Intel ha estado ajetreada estos días con el CES, donde han presentado su respuesta a los M1 de Apple con la decimosegunda generación de sus chips. Sin embargo, eso no ha sido todo. En el día de hóy hemos visto dos acontecimientos fundamentales para la compañía. En un lado, TSMC ya estaría construyendo procesadores para Intel. Y por otro, el CEO de Intel, Bob Swan, ha enunciado su viaje para el próximo quince de febrero.
Se cumplen así las exigencias de Third Point, un inversor de la compañía que el mes pasado reclamó a Intel™ explorar elecciones estratégicas. Entre las que destaca, precisamente, el outsourcing de la fabricación a terceros.
TSMC se encargará de producir parte de los chips de Intel™ a partir de ahora
Intel ha externalizado la producción de alrededor de un 15-20% de sus chips no-CPU, con la mayoría de las obleas de estos artículos asignadas a TSMC y UMC, de acuerdo con investigaciones de TrendForce. Mientras que la compañía planea alguna producción en masa de su CPU Core i3 en el nodo de 5nm en el segundo semestre de 2021, las CPUs de gama media y alta están planeadas para empezar su producción en masa usando el procedimiento de TSMC de 3nm en la segunda mitad de 2022.
Tal y como aclaran en TrendForce y hemos visto en Applesfera, Intel™ se ha topado con bastantes estorbos para bajar su procedimiento de fabricación a diez y 7nm. Intel™ aplica alguna aproximación a sus producto en manera «todo en uno», puesto que diseña sus procesadores pero además los fabrica. Eso ahorita idéntico va a cambiar.
Según la firma de análisis, Intel™ aspira a ceder parte de su producción a TSMC, cuyo procedimiento de fabricación de chips ARM se descubre ya en los 5nm, con los 3nm en el horizonte cercano. TSMC es un fabricante de chips, que toma los diseños de otras compañías y los convierte en procesadores fabricados en masa.
Esta mañana hemos visto a la firma de Santa Clara, California, anunciar su nueva generación de procesadores. El timeline coincide con el previsto por TSMC, donde la 12ª generación asistirá a finales de este año. Adicionalmente, TrendForce además afirma que AMD™ va a externalizar parte de sus CPUs a TSMC. Entre los proyectos de Intel™ se descubre «deshacerse» de los chips menos rentables y seguir construyendo en vivienda los de grandes márgenes.
Bob Swan dice adiós a la dirección de Intel; Pay Gelsinger toma el relevo
Siguiendo con Intel, la compañía ha enunciado la viaje de su CEO para el quince de febrero. Bob Swan tomó las riendas de la compañia de chips en enero de 2019 tras siete meses como CEO interino (Swan era el CFO de Intel). El puesto quedará cubierto por el actual CEO de VMWare, Pat Gelsinger.
El hecho de tener ya un sustituto listo señala que la decisión fue tomada con período suficiente. Aún y todo, deja de relieve la mala selección de un dirigente que ha hecho poco por enderezar el timón de la compañía. En verano volvió a anunciar un retraso en el lanzamiento de sus chips de última generación, al idéntico período que Apple™ hizo públicos sus proyectos para incorporar sus propios chips en los Mac.
Con la externalización de la fabricación de chips a TSMC y la viaje de Swan, Intel estaría perseguiendo parte de las recomendaciones lanzadas por Third Point. La firma de inversión «activista» emplazó en alguna carta a la compañía a tomar determinaciónes estratégicas como la externalización para hacer frente a los retos de Intel.
Gelsinger va a tener ante sí un reto enorme. A los retrasos en recientes artículos se suma la erosión del negocio mas rentable, así como a la huida de capital humano. Desde luego, no ha habido mejor instante para que Apple™ haya optado por arrojar sus propios procesadores en Mac.
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La noticia Intel™ cede ante Third Point: externalización de la fabricación a TSMC y renuncia del CEO para febrero fue notificada originalmente en Applesfera por Eduardo Archanco .
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